Microstrip Differential Pair
선폭 W, 간격 S, 기판 높이 H, 동박 두께 T를 바꾸며 차동 임피던스와 단면 형상을 함께 확인합니다. 외층 edge-coupled microstrip과 연속된 단일 기준면을 가정한 근사식이며, 제조 전에는 PCB 업체 stackup 계산과 field solver로 재검증합니다.