단면 파라미터
W, S, H, T는 제조사 완성 동박 기준으로 입력합니다.
동적 단면도와 계산 결과
단면은 W:S:H 비율을 반영합니다. 매우 얇은 동박은 식별을 위해 최소 두께로 표시합니다.
차동 임피던스 Zdiff—
단일 선로 Z0—
Odd-mode Zodd—
유효 유전율 εeff—
결합에 의한 감소—
전파 지연—
유도 파장 λg—
W/H · S/H—
목표 임피던스와 비교합니다.
근사식, 가정 및 적용 한계 보기
계산식
Z0 = 87 / √(εr + 1.41) · ln[5.98H / (0.8W + T)]
Zdiff = 2Z0 · [1 − 0.48 · exp(−0.96S/H)]
εeff ≈ 0.475εr + 0.67
W, S, H, T는 같은 길이 단위로 계산됩니다. 화면에서는 mm를 사용하고 T 입력값을 µm에서 mm로 변환합니다.
가정과 주의사항
- 외층 edge-coupled microstrip과 연속된 단일 기준면을 가정합니다.
- 솔더마스크, 동박 표면 거칠기, 에칭 단면, 유리섬유 직조 및 주파수 분산을 포함하지 않습니다.
- W/H가 약 0.1–2 범위를 벗어나면 경향 확인용으로만 사용합니다.
- 제조 데이터는 PCB 업체의 stackup 계산과 2D/3D field solver로 확인해야 합니다.
참고: IPC design standards, Hammerstad & Jensen, Accurate Models for Microstrip Computer-Aided Design